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摘要
本发明涉及一种三维芯片中的布线路径优化方法，基于哈密顿最小路径的原理，采用多次迭代不断优化的方法，能够有效实现缩短布线距离、提高布线效率，节省成本，并且减小器件的功率损耗等效果。本发明提供的上述方法，针对分布密集、单元面积小的硅通孔进行放置布线，经过试验仿真，本发明提供的上述方法能够减小路径长度在15%以上，效果非常显著。
交易流程
过户材料
| 买卖双方需提供材料 | 平台提供 | 过户后您将会获得 | ||
| 公司 | 个人 |
专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
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| 买家 |
企业营业执照 企业组织机构代码证 |
身份证 | ||
| 卖家 |
企业营业执照 专利证书原件 |
身份证 专利证书原件 |
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