[转让] 一种功率半导体器件的封装结构

本实用新型涉及集成电路封装领域，具体公开了一种功率半导体器件的封装结构，包括：引线框架，所述引线框架包括引脚和本体；设置于所述引线框架本体上的驱动芯片；散热基板；设置于散热基板上的功率芯片，设置于引线框架本体或者散热基板上的电阻，所述电阻连接驱动芯片和功率芯片，所述引线框架本体、驱动芯片、散热基板、功率芯片和电阻均密封于树脂内。本实用新型提供的功率半导体器件的封装结构，利用电阻连接驱动芯片和功率芯片，可以通过调节电阻的大小满足整个模块性能。

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